TDK推出封装尺寸3225、业内最高电容100V的汽车用积层陶瓷电容器

●   用于汽车应用的100V新产品，在3225封装尺寸下具有10μF电容（实现大电容）●   有助于减少元件数量，实现成套设备小型化●   符合AEC-Q200标准产品的实际外观与图片不同。TDK标志···

兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash， 突破性读取速度，助力应用快速启动

近日，兆易创新宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flas···