越南的半导体封装和测试行业发展势头强劲

CT Semiconductor 的封装和测试工厂二期工程正在进行中根据越南公布的半导体发展战略，该国为 2030 年和 2050 年设定了具体目标。到 2030 年，越南的目标是建立至少 100 家芯片设计公司、1 家小型半导体制造厂和···

日本电气硝子加速开发大尺寸半导体封装玻璃基板

据报道，日本电气硝子（NEG）正在加快研发用于高效能半导体封装的大型玻璃基板，并计划在2026年实现长宽510×510mm玻璃基板的样品出货。这一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有显著提升。据日经新闻（Nikkei）报道，···