光迅科技：国内首展搭载3nmDSP芯片的1.6T OSFP 224 DR8模块

电子科技网报导（文/李直直）5月15日，第两十届“中国光谷”国际光电子展览会正在武汉·中国光谷科技会展中间揭幕。光迅科技继2024年初次···

企业数字化转型首选：末端智能监测模块AESP110全面解析

安科瑞刘鸿鹏 戴要 跟着产业4.0战智能电网的开展，古代企业对配电零碎的智能化、平安性战能效治理提出了更下请求。本文基于安科瑞电气···

Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组

作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）个人电脑（ PC）内存模块的完整客户端芯片组，包含两款用于客户端计···

CW32模块使用 1.14寸彩屏

1、模块来历 模块什物展现： 材料下载链接：https://pan.baidu.com/s/1cVzawBFj3ZkGml5Dj-36

【CW32模块使用】0.96寸IIC单色屏

1、模块来历 模块什物展现： 材料下载链接：https://pan.baidu.com/s/1xy2zH8-hs-S8-_AcVtBP

【CW32模块使用】1.8寸彩色触摸屏

1、模块来历 模块什物展现： 材料下载链接：https://pan.baidu.com/s/1n_vp38V7ij88PUGpbJPd

CW32模块使用 1.69寸彩屏

1、模块来历 模块什物展现： 材料下载链接：https://pan.baidu.com/s/1Q4s3fk0uy8AP5aqNZ3fB

Modbus远程模块和热电偶

文章将引见热电奇的有闭内容。热电奇是温度丈量仪表中经常使用的测温元件。 热电奇 它能够间接丈量温度，并把温度旌旗灯号转换为热···

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）近日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP2···

Microchip推出面向边缘人工智能应用的新型高密度电源模块MCPF1412

边缘人工智能正推动集成度与功耗的持续增长，工业自动化和数据中心应用亟需先进的电源管理解决方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日发布MCPF1412高效全集成负载点12A电源模块。该器件配备16V输入电压···